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比亚迪半导体A轮融资19亿元 投后估值近百亿元

  

 

  铅笔道5月27日讯,根据5月26日晚间比亚迪看护布告表露,其旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)成功引入计谋投资者,由红杉本钱,中金本钱以及国投立异领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外有名投资机构介入认购,完成A轮融资19亿元,投后估值近百亿元。

  据公开资料,本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人夷易近币75亿元,向比亚迪半导体合计增资人夷易近币19亿元。此中7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册本钱,18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的本钱公积金。除买卖营业文件另有规定或各方另有约定外,本次增资款将整个用于主营营业。

  比亚迪看护布告表示,本次引入计谋投资者是继内部重组之后,公司分拆子公司上市的又一紧张举措,后续公司将继承积极推进比亚迪半导体分拆上市事情,并动手培植更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,赓续提升公司整体代价。

  据天眼查资料,比亚迪半导体有限公司不停致力于集成电路及功率器件的开拓,今朝产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源治理IC、CMOS图像传感器、传感及节制IC、音视频处置惩罚IC等。

  比亚迪表示,未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、破费等领域的半导体成长,致力于生长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。



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